V-Ps gebruikt cookies om je optimale gebruikerservaring van onze website te bieden.
facebook  twitter 22 juli 2017

Actueel
Adresgegevens

Elco Netherlands BV

Elco Netherlands BV
P.O. Box 825
5700 AV Helmond
The Netherlands

Vossenbeemd 101
5705 CL Helmond
The Netherlands

Phone +31 492 58 49 11
Fax +31 492 55 09 75

Vullen van via’s met keramische pasta.

Achtergrond:
Het vullen van de vias met keramische pasta kan meerdere doelen bevatten. Een belangrijk doel is de cap plating waardoor het oppervlak bovenop de via gebruikt kan worden voor component plaatsing. Een ander doel kan zijn het afsluiten van de via om transport door de via tegen te gaan. De cap plating is de toepassing waarbij ook IPC eisen zijn opgesteld.


In dit geval is de via na plating gevuld met keramische pasta (PP 2795 SD) en daarna voorzien van een koper laag.

Eisen en beschrijvingen volgens IPC.

Blind via: via die maar aan een zijde aan het oppervlak komt, 50% intern
Burried via: via die niet aan de oppervlakte komt, 100% intern
Aspect ratio: verhouding tussen de diameter van een gat tov de paneel dikte, klein gat high AR(bijv 1:10), groot gat low AR (bijv 5:1).

Fill material moet voor minimaal 60% aanwezig zijn in het gevulde blinde gat voor class 2 en class 3.
De via filling voor through hole is vrij van eisen, dit is in overeenkomst met de klant, AABUS. Paragraaf 3.6.2.16 IPC 6012C

Wrap plating, de plating van de panelplating moet minimaal een annular ring van 25 micron vormen aan het oppervlak van het paneel.
De dikte van de ring moet minimaal zijn zoals aangegeven in tabel 3-3 t/m 3-5. Dit wordt gemeten na het verwijderen van de keramische pasta op het oppervlak.